Alexander Kolew - Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

Alexander Kolew - Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

41,20 €

Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen...

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Produktbeschreibung

Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.
Marke KIT Scientific Publishing
EAN 9783866448889
ISBN 978-3-86644-888-9
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