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Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, die Integration von Materialien in Mikrosysteme zu ermöglichen, welche sich nicht für monolitische Herstellungs- und Integrationsverfahren eignen. Eine aufwändige und somit meist kostspielige Pick-and-Place Montage wird dabei hinsichtlich der wirtschaftlichen Eignung auch für größerer Stückzahlen durch Übertragungstechniken auf der Waferebene vermieden. Als Demonstratorsystem dient...
Direkt bei Thalia AT bestellenMarke | KIT Scientific Publishing |
EAN | 9783866444966 |
ISBN | 978-3-86644-496-6 |